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新浪香港证券讯5月18日消息,华为被王牌彻底封杀继续发酵,而芯片股在资本市场大幅下挫。其中,顺光暴跌10.78%,中国软件国际暴跌10.94%,比亚迪电子暴跌10%以上,兰西科技暴跌8%以上,秋提科技暴跌7%以上,雷神科技暴跌7%以上,中芯国际暴跌近6%,涨幅一度达到7%。刚刚过去的一个周末,“华为全面封杀”的消息让芯片界刮目相看;国家队率先发力,半导体领头羊中新国际又获得160亿元。与此同时,一直被限制升级的华为也没有等死。

据台湾经济日报最新报道,台积电已收到华为7亿美元(约50亿元人民币)订单。华为遭遇美国封杀并从美国升级“芯片”封杀,也加剧了华为与国内芯片公司之间的紧张关系。根据美国商务部当地时间5月15日发表的声明,华为被全面限制购买使用美国软件和技术制造的半导体,包括那些在美国境外但被列入美国商业控制清单的制造设备。在为华为和海思制造OEM之前,需要获得美国政府的许可。据悉,考虑到上述措施将对晶圆铸造业产生巨大的经济影响,美国商务部已经给出了120天的缓冲期,以减少法规变更的影响。

美国为华为引入了新的出口管制条例。目前,华为官方只通过新生社区回应了一句话:“没有疤痕,没有粗糙的皮肤,没有厚厚的肉。自古以来,英雄们就很难磨练。回首往事,坎坷;展望未来,永不放弃。”5月16日下午,华为在中国的官方微信称:“我们没有办法,只有赢。”它已经停止接受华为的新订单。台积电宣布对华为采取封锁措施时,5月15日正式宣布,在美国的承诺和未来9年120亿美元投资的支持下,台积电将在美国建立一家先进的5nm晶圆工厂。

此外,《日本经济新闻》援引消息人士的话说,台积电已经停止接受华为的新订单。据日本经济新闻报道,多位人士表示,台湾台积电已停止接受华为的新订单,以回应美国的最新声明。华为的订单已被接受,预计将在9月中旬前正常发货。此外,在出口订单时,必须先获得美国的许可。5月18日,台积电表示,该公司已停止向中国报告新订单,“纯属市场传言”。华为的双管齐下的准备根据台湾经济日报的最新报道,台积电赢得了价值高达7亿美元(约合49.7亿元人民币)的芯片大单。

据悉,华为订购产品的制造过程包括5nm和7Nm两种工艺,庞大的订单量也将耗尽台积电的相关产能。与此同时,华为也在加大自身芯片设计开发力度和使用力度。根据第一份财报,过去华为的手机将根据不同的产品线配备Hisilicon和高通处理器,比例一度接近5比5。如今,华为90%以上的手机都使用自己的Hisilicon处理器。除了追加订单,华为也在做准备。此前,华为已将部分芯片订单移交给中国内地的纯晶圆工商中新国际。

然而,中芯国际的量产仍然是14nm芯片,这对于价格高昂的旗舰机来说远远不够。过去,中芯国际还表示,正在为A股上市做准备,募集资金以影响更高的进程,并表示明年将生产7Nm芯片。此外,据《日经亚洲评论》(Nikkei Asia review)报道,华为去年开始与欧洲芯片制造商STMicro联合设计手机和汽车相关芯片。据5月15日晚间新闻报道,国内领先的半导体公司中国芯国际披露的公告称,国家队积极推进国产芯片自主化进程,香港证交所表示,国家大基金第二阶段和上海集成电路基金第二阶段同意分别向其下属的中国核心南部注入15亿美元和7亿5000万美元。

汇改后,中核国际将获得近160亿的大额资金注资。业内人士认为,华为芯片在美国的有限升级意味着国产芯片的国产化进程迫在眉睫。同时,两家国家级基金向中芯国际注资,也表明中芯国际将承担未来国产芯片崛起的重要使命,国内半导体行业将迎来重要发展机遇。不过,据国外媒体报道,5月18日下午,一位知情人士表示,在美国宣布最新出口管制条例后,台积电已停止接受华为的新订单,但新禁令前获得的订单不受影响。但这一说法尚未得到证实。

从上游软件来看,平安证券表示,在美国ear控制技术中,EDA(Electronic Design Automation)是计算机技术在半导体行业的关键应用。设计人员可以使用EDA软件平台和Verilog HDL完成设计文档。EDA大大提高了芯片设计的效率,在芯片制造和封装测试中也有应用。它与材料、制造设备一起构成集成电路的三大基础。特别是在含有数亿甚至数十亿晶体管的复杂芯片中,设计过程需要不断的仿真和验证。

没有EDA的帮助,几乎不可能完成设计工作。其重要性不言而喻,因此成为美国政府遏制华为的重要管理技术之一。目前,EDA软件市场主要由西门子的子公司cadence、Synopsys和mentor graphics垄断。华泰证券指出,这些产品在短时间内很难更换。在芯片设计领域,我国目前还没有具有全过程独立控制的高端EDA软件产品,华大九天等国产EDA产品目前还不能满足高端芯片的设计要求。平安证券表示,预计将加大国内对EDA行业的支持力度,包括华为自身,这也有可能加大对EDA工具开发的投入。

华为当时已获得EDA工具的永久授权,但无法更新和升级。在不久的将来,如果法规升级后不影响EDA授权的使用(尚未确定),华为EDA工具的钳制相对有限,晶圆铸造是主要瓶颈。晶圆铸造是华为产业链的关键环节。目前,华为Hisilicon 710A已经转向中芯国际14纳米,加速了14纳米的国产化进程。台积电和中芯国际都需要半导体设备。光大证券指出,目前在中国不可能建立一条完全由国产设备组成的生产线,也很难避免美国设备生产芯片。

但随着资金投入和技术突破,国内半导体设备制造商在细分领域逐步打破国外垄断,国产化率的提升也在加快。领先的设备公司中国微和华北华创证实了半导体设备国产化率提升的逻辑。天丰证券认为,华为供应链在国内的替代是国内半导体产业链十年难得的机遇。这一轮新的监管协议,对于国内半导体制造业(中芯国际)和半导体设备(华北创、中国微、精密电子、知春科技、胜美半导体等)来说,也是一个巨大的机遇。海量信息,准确解读,给新浪财经app编辑:张海鹰。